3d光學(xué)輪廓儀檢測(cè)儀非接觸高精密測(cè)量,，不會(huì)劃傷甚至破壞工件，能夠以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率,，測(cè)試各類表面并自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D,，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù),，可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè),、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工,、微納材料及制造,、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天,、科研院所等領(lǐng)域中,。

中圖儀器3d光學(xué)輪廓儀檢測(cè)儀SuperViewW1以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊,、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,，通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D,、3D參數(shù),，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量。主要對(duì)各種產(chǎn)品,、部件和材料表面的平面度,、粗糙度、波紋度,、面形輪廓,、表面缺陷、磨損情況,、腐蝕情況,、孔隙間隙、臺(tái)階高度,、彎曲變形情況,、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

產(chǎn)品功能

1）設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高,、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能,；

2）測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋,、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能,；

3）測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能,；

4）分析中提供校平,、圖像修描,、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,；

5）分析中提供粗糙度分析,、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析,、頻率分析,、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,。

一體化操作的測(cè)量分析軟件

1）測(cè)量與分析同界面操作,，無須切換,，測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)統(tǒng)計(jì),，實(shí)現(xiàn)了快速批量測(cè)量的功能；

2）可視化窗口,，便于用戶實(shí)時(shí)觀察掃描過程,；

3）結(jié)合自定義分析模板的自動(dòng)化測(cè)量功能，可自動(dòng)完成多區(qū)域的測(cè)量與分析過程,；

4）幾何分析,、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析,、頻率分析,、功能分析五大功能模塊齊全；

5）一鍵分析,、多文件分析,，自由組合分析項(xiàng)保存為分析模板，批量樣品一鍵分析,，并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計(jì)圖表功能,；

6）可測(cè)依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標(biāo)準(zhǔn)的多達(dá)300余種2D、3D參數(shù),。